东立电子材料有限公司 时间诈欺白皮书

一、引子

跟着 AI 算力与数据中心高速迭代，800G、1.6T 高速光模块已成为中枢传输单位。主功率 DSP、驱动 IC、TOSA/ROSA 等关节器件功耗握续攀升，高热流密度、渺小装置流毒、低应力要求、光学级洁净度成为热治理核肉痛点。

东立电子材料有限公司依托汉高 LOCTITE® TCF 14001 双组分高导热液态流毒填充材料，为 800G/1.6T 主功率光模块提供高可靠、低应力、低蒸发、自动化适配的一站式热界面处分决议，保险高速光模块永久恬逸开动。

二、800G/1.6T 主功率光模块散热核肉痛点

功率密度剧增：1.6T 模块功耗超 24W，DSP 局部热流密度＞100W/cm²，通例导热材料无法快速排热。 装置流毒渺小且不均：OSFP/QSFP-DD 封装里面流毒多在 0.1–1.0mm，芯片翘曲易导致斗争不良、局部热门。 低应力与高可靠要求：对光芯片、BGA、光纤组件零毁伤，需耐受 - 40℃~85℃高下温轮回与永久老化。 光学级洁净拘谨：严禁硅油蒸发、渗油欺压光路，幸免信号衰减与器件失效。 量产工艺兼容：撑握自动化点胶，固化活泼，良率高、一致性好。伸开剩余76%

三、LOCTITE® TCF 14001 居品中枢肠能（依据 TDS）

四、在 800G/1.6T 主功率光模块的典型诈欺位置

主功率 DSP 芯片 → 散热桥 / 热千里 高导热快速带走中枢热源，扼制热门温升 低模量适配芯片翘曲，装置无应力 驱动 IC、电源治理芯片 → 壳体 / 散热片 全域均匀散热，裁减模块里面温差 TOSA/ROSA 光组件 → 基板 / 外壳 低蒸发、低渗出，保护光学面不欺压 PCB 与屏蔽罩 / 外壳之间的流毒填充 液态自流平，全解除无气泡，提高合座散热后果

五、中枢诈欺上风（光模块场景专属）

1. 超高导热，处分主功率散热瓶颈

14.5 W/m・K 导热率与低热阻，可将 DSP 结温有用裁减 10–20℃，餍足 800G/1.6T 高功耗散热需求，保险高速链路恬逸。

2. 光学级低蒸发，保险光路安全

硅氧烷蒸发物＜100ppm，无渗油、无雾状欺压，永久使用不影响光功率与消光比，餍足通讯级可靠性要求。

3. 低应力软固化，幸运彩app官方最新版下载保护精密器件

Shore 00 62 超软低模量，对 BGA、光芯片、光纤组件果真无装置应力，大幅提高良率与永久可靠性。

4. 流毒自顺应，甩掉斗争热阻

液态点胶可填充 0.1–3mm 猖狂流毒，齐全适配芯片翘曲与小吏波动，根绝虚斗争、局部热门。

5. 量产友好，自动化兼容

1:1 配比易计量，双液静态夹杂即可点胶 适用期 3h，点胶工艺窗口宽 室温固化，无需烘箱过问，可加热加快节奏 280cc 双筒包装适配在线量产成立

6. 高永久，全生命周期恬逸

通过高温高湿、冷热冲击、永久老化考证，-40℃~200℃性能不衰减，界面粘接恬逸，餍够数据中心 5–10 年投军要求。

六、保举诈欺工艺（东立电子规范工艺）

基材清洁：酒精擦抹芯片与壳体名义，去除油污与颗粒物 配比点胶：A:B=1:1，双液动态 / 静态夹杂，取舍螺旋夹杂管确保均匀 涂覆方法：DSP 区域取舍网格 / 线形点胶，解除≥85% 发烧面 装置压合：轻压收敛厚度 0.2–1.0mm，保证无气泡、无溢胶 固化条目：室温≥24h；批量可 85℃×2h 加快固化 磨真金不怕火：热成像考证温差，阐发无局部热门

七、与传统 TIM 对比上风

八、典型收益

散热后果提高：主功率器件结温裁减 10–20℃ 可靠性提高：高下温轮回与老化后性能保握率＞95% 良率提高：低应力 + 低蒸发，光学与电学不良率显耀下跌 本钱优化：自动化点胶，减少东说念主工与返修本钱 合规提高：餍足电信 / 数通行业材料与环保要求

九、结语

LOCTITE® TCF 14001 以14.5W/m・K 超高导热、光学级低蒸发、低应力软固化、量产友好的空洞性能，齐全匹配 800G/1.6T 主功率光模块热治理需求。

东立电子材料有限公司行为可靠互助伙伴，提供材料供应、工艺调试、点胶决议、可靠性考证等一站式时间撑握，助力高速光模块散热升级与批量落地。

东立电子材料有限公司

时间撑握：光模块热治理与导热界面材料专项小组

适用居品：800G/1.6T 及下一代高速光模块主功率散热幸运彩app

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